บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ไฟเขียวยุทธศาสตร์ฯ แห่งชาติ 3 ระยะ ปักธงโฟโตนิกส์–Power Semiconductor–เซนเซอร์ ตั้งเป้าลงทุน 5 แสนล้านบาทใน 5 ปี
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ เมื่อวันที่ 24 กันยายน 2569 ซึ่งมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” เพื่อวางรากฐานอุตสาหกรรมชิปไทยให้ครบวงจร และผลักดันเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์”
ยุทธศาสตร์ดังกล่าวตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 5 แสนล้านบาทภายในปี 2573 และกว่า 2.5 ล้านล้านบาทภายในปี 2593 พร้อมขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาท และสร้างงานเพิ่มกว่า 230,000 ตำแหน่ง โดยมุ่งให้ไทยขยับจากฐานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไปสู่ฐานการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่มีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก
โรดแมปกำหนดการพัฒนา 3 ระยะ โดยระยะแรกภายในปี 2573 จะเสริมความแข็งแกร่งด้านการประกอบและทดสอบชิป พร้อมยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง เพื่อวางฐานไปสู่การผลิตชิปต้นน้ำ
ระยะที่ 2 ภายในปี 2583 จะเร่งดึงดูดการลงทุนด้านการออกแบบชิป การผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง
ส่วนระยะที่ 3 ภายในปี 2593 ตั้งเป้าให้ไทยมีห่วงโซ่อุปทานครบวงจร และพัฒนาผู้ประกอบการไทยขึ้นเป็น “Local Champion” ที่สามารถสร้างนวัตกรรมและเชื่อมโยงตลาดโลก
สำหรับอุตสาหกรรมเป้าหมาย ปักธง 3 กลุ่มที่ไทยมีฐานอุตสาหกรรมและโอกาสทางตลาด ได้แก่ โฟโตนิกส์ (Photonics) เทคโนโลยีที่ใช้แสงรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับ AI ดาต้าเซ็นเตอร์ และระบบสื่อสารความเร็วสูง, ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor) ซึ่งใช้ควบคุมและแปลงพลังงาน
เพื่อรองรับยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า และ เซนเซอร์ (Sensor) ที่ต่อยอดจากเทคโนโลยี MEMS ของไทยไปสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์
ขณะเดียวกัน จะเร่งสร้างขีดความสามารถใน 2 ด้านสำคัญ คือ การออกแบบวงจรรวม (IC Design) และ การประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Back-end/Advanced Packaging) ทั้งการพัฒนาศูนย์ออกแบบชิป เครื่องมือออกแบบและผลิตต้นแบบ
ตลอดจนเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง เช่น Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging และ 2.5D/3D Packaging เพื่อให้ไทยมีศักยภาพครอบคลุมตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ
การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์จะใช้ 5 กลไกหลัก ได้แก่ สิทธิประโยชน์การลงทุน บุคลากรทักษะสูง เทคโนโลยี โครงสร้างพื้นฐาน และสภาพแวดล้อมทางธุรกิจ โดยเฉพาะแพ็กเกจสนับสนุนแบบเฉพาะราย (Tailor-made) เพื่อดึงดูดนักลงทุนเป้าหมาย การพัฒนาศูนย์เทคโนโลยีและวิจัย การเตรียมพื้นที่พร้อมน้ำ ไฟฟ้า พลังงานสะอาด และระบบจัดการของเสีย รวมถึงการปรับกฎระเบียบและเชื่อมโยงตลาดผ่านความตกลงการค้าเสรี (FTA)
ด้านกำลังคน ที่ประชุมเห็นชอบแผน “Siam Silica” ตั้งเป้าผลิตและพัฒนาบุคลากรภายในปี 2573 รวม 86,600 คน แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูงราว 1,700 คน ผ่านหลักสูตรเฉพาะทาง การฝึกอบรม การฝึกงานในและต่างประเทศ
การพัฒนาอาจารย์ นักวิจัย และผู้ฝึกสอน เพื่อรองรับตั้งแต่การออกแบบ การผลิต การประกอบและทดสอบชิป ไปจนถึงอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงและเทคโนโลยีควอนตัม
นายนฤตม์กล่าวว่า การลงทุนของบริษัทชั้นนำเริ่มสะท้อนศักยภาพของไทยแล้ว โดย Infineon Technologies เตรียมเปิดโรงงานแห่งแรกในไทยที่จังหวัดสมุทรปราการในวันที่ 1 ตุลาคม 2569 ผลิต Power Module ขั้นสูง พร้อมระบบอัตโนมัติ โรงงานอัจฉริยะ ศูนย์วิจัยและพัฒนา และเครือข่ายซัพพลายเออร์ในประเทศ เมื่อขยายเต็มโครงการคาดว่าจะจ้างงานคนไทยมากกว่า 5,000 ตำแหน่ง
นอกจากนี้ ยังมีผู้เล่นระดับโลกเข้ามาลงทุนในไทย เช่น Analog Devices, Foxsemicon, ZDT, Terahop และ MPI ครอบคลุมทั้งชิป แผงวงจร อุปกรณ์สื่อสาร และบริการประกอบและทดสอบ สะท้อนว่าไทยมีฐานอุตสาหกรรมที่สามารถต่อยอดสู่ห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์ครบวงจรได้
ทั้งนี้ ในช่วงปี 2566–มิถุนายน 2569 มีโครงการยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแล้ว 879 โครงการ มูลค่าเงินลงทุนรวม 909,000 ล้านบาท
ครอบคลุมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ เซิร์ฟเวอร์ AI อุปกรณ์เครือข่ายและจัดการพลังงาน รวมถึงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์และอุปกรณ์สำนักงาน
ขั้นต่อไป บอร์ดมอบหมายให้จัดทำ Action Plan แปลงยุทธศาสตร์สู่การปฏิบัติ โดยกำหนดเป้าหมายรายด้านให้ชัดเจน และเชื่อมการทำงานภาครัฐ–เอกชนผ่านกลไก กรอ. เพื่อเร่งแก้ข้อจำกัดสำคัญ โดยเฉพาะความพร้อมและเสถียรภาพของระบบไฟฟ้า ควบคู่กับการเดินหน้าดึงดูดนักลงทุนเป้าหมายเชิงรุก
